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                              PCB電路板紅墨水試驗原理及操作步驟
                              點擊次數:86 發布時間:2023-03-14

                                    

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                                                                                 豪恩儀器系列真空密封性能測試儀(紅墨水試驗機)

                                   

                                       紅墨水試驗是一種破壞性試驗,它又叫染色試驗,是一種常用的電子組裝焊接質量的分析手段,可以考察電子零件的焊接工藝是否存在虛焊,假焊,裂縫等瑕疵。

                              一、紅墨水試驗原理:

                                 染色試驗的原理是利用液體的滲透性,將焊點置于紅色染劑中,讓染料滲入焊點裂紋,干燥后將焊點強行分離,通過觀察開裂處界面顏色狀態來判斷焊點是否斷裂。紅墨水試驗可以檢驗印刷電路板上BGAIC的焊接情況,通過觀察、分析PCBIC組件的焊點染色情況,從而對焊接開裂情況進行判定。如果焊接的球形出現了紅色藥水,就表示這個地方有空隙,也就是有焊接斷裂,由焊接斷裂的粗糙表面來判斷是原本的焊接不良,或是后天不當使用后所造成的斷裂。

                              二、紅墨水試驗步驟:

                              1、樣品切割:根據樣品的大小評估是否需要切割待測樣品,為保證焊點不受損壞,切割時應留有足夠的余量,推薦最小余量為25mm。(注意:切割時用低速保持雙手穩定水平,原則上盡可能的不進行樣品切片,避免人為因素的損壞)。

                               

                              2、樣品清洗:將樣品放入容器中, 添加適量的異丙醇,利用超聲波清洗機清洗樣品5~10分鐘。一般清洗5分鐘后將樣品取出用氣吹干或烘干,觀察樣品表面是否清洗干凈。

                              3、紅墨水浸泡:將樣品放在準備好的容器中,然后倒入紅墨水沒過樣品,將容器放入真空滲透儀中抽真空,保持1分鐘,此過程需重復進行三次。抽真空完畢后,然后將樣品傾斜45度角(左右)靜放30分鐘晾干。

                              4、樣品烘烤:將晾干后的測試樣品放入設定好參數的烘箱中烘烤,如果客戶有要求的話按客戶要求,沒有要求的話常用烘烤溫度為100,時間為4H 。

                              5、樣品零件分離:

                              根據樣品的大小,選擇合適的分離方式:

                              a.一般較小零件的話,采用AB膠固定住粘在零件表面,采用尖嘴鉗分離零件;

                              b.如果較大的零件的話,采用熱態固化膠整個包裹住零件,利用萬能材料試驗機將零件分離。

                              判定:

                              a、假如斷裂發生在錫球與BGA載板之間,要繼續檢查BGA載板的焊盤有無剝離現象,紅墨水是否進入到焊墊剝離處,如果有,這可能關系到問題可能來自BGA載板的品質問題或BGA載板的焊盤強度不足以負荷外部應力所造成問題的責任歸屬。

                              b、假如斷裂發生在錫球與PCB之間,要繼續檢查PCB焊盤有無剝離現象,紅墨水是否進入到焊墊剝離處;如果沒有,則可能是NWO問題,但是要繼續觀察斷面的形狀及粗糙度,如果焊墊剝離且紅墨水進入剝離處,則問題可能來自PCB板廠的品質或是PCB本身的焊盤強度就不足以負荷外部應力所造成的開裂。

                              c、假如斷裂發生在BGA錫球的中間,要繼續觀察其斷面為圓弧面、光滑面、粗糙面、平面,如果是光滑的圓弧面,就有可能是HIP,相反的就比較偏向外部應力引起的開裂。

                              d、假如是NWOHIP則偏向制程問題,這類問題通常是因為PCB板材或是BGA載板過reflow高溫時變形所引起,但變形量也關系到產品的設計,PCB上的銅箔布線不均勻或太薄時會比較容易造成變形。其次是焊錫鍍層氧化。


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                                                                                            真空密封性能檢漏箱(型號:HE-ZK-500)

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